風(fēng)華高科亮相慕尼黑上海電子展?:創(chuàng)新驅(qū)動·智領(lǐng)未來
4月15日,全球電子產(chǎn)業(yè)盛會——慕尼黑上海電子展,在上海新國際博覽中心拉開帷幕。風(fēng)華高科作為國內(nèi)高端電子元器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),亮相N1館613號展位,全方位展示其在智能汽車電子、智能終端應(yīng)用、工業(yè)自動化及AI計算基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的前沿成果,吸引了全球廠商、行業(yè)專家及大量觀眾駐足交流,有力推動業(yè)務(wù)版圖向全球化、高端化不斷邁進。
慕尼黑上海電子展(electronica China)作為電子行業(yè)燈塔展會及行業(yè)重要盛事,擁有20年的歷史。本屆展會為電子行業(yè)打造從產(chǎn)品設(shè)計到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺,覆蓋儲能技術(shù)、智能制造、新能源汽車、電機驅(qū)動、醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、算力技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)、連接器技術(shù)、人工智能等領(lǐng)域。
展會現(xiàn)場,風(fēng)華高科技術(shù)團隊積極與來訪客人深入交談,詳細剖析產(chǎn)品的先進技術(shù)和應(yīng)用場景,讓客戶深入了解公司產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢和卓越性能;并相互分享行業(yè)發(fā)展的見解和經(jīng)驗,為風(fēng)華高科收集市場反饋、把握行業(yè)趨勢提供了寶貴意見。
全品類產(chǎn)品矩陣賦能AI智能新突破
風(fēng)華高科集中展示了高端MLCC、車規(guī)電阻器、片式電感器等明星產(chǎn)品,其中,針對AI核心GPU芯片及AI機器人算力芯片的定制化產(chǎn)品尤為亮眼。該系列產(chǎn)品技術(shù)均達行業(yè)先進水平,全面展現(xiàn)了風(fēng)華高科核心器件在AI智能領(lǐng)域的突破能力。
高容高溫MLCC:通過聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈攻克納米鈦酸鋇粉體、超細鎳漿等關(guān)鍵材料技術(shù),風(fēng)華高科高溫高容MLCC實現(xiàn)了介質(zhì)厚度從1.2μm到1.0μm以下的工藝跨越。典型產(chǎn)品1206-227(X6S)、0805-107(X6S)以小尺寸高容量優(yōu)勢滿足AI設(shè)備對超高容值、高可靠性的需求;1206DS107M4R0NT、1210DS227M2R5NT 等型號產(chǎn)品更憑借優(yōu)異耐溫性,在極端高溫環(huán)境下保障算力芯片供電穩(wěn)定。
合金電阻:在電流檢測領(lǐng)域,MFMIMG系列合金電阻(如 MI0805、MG2512等)以低至0.2mΩ的阻值降低電路功耗,減少能量損耗與發(fā)熱,延長續(xù)航時間。
電感系列:一體成型HMAAHTA系列合金電感憑借極低DCR、超大過電流能力及全屏蔽封裝,減小電磁干擾,保障系統(tǒng)穩(wěn)定性;射頻高Q電感則通過優(yōu)化通信靈敏度,確保AI設(shè)備數(shù)據(jù)交互精準(zhǔn)高效。
車規(guī)級產(chǎn)品賦能智能汽車轉(zhuǎn)型
在智能汽車領(lǐng)域,風(fēng)華高科所展示的車規(guī)電容、電阻、電感、瓷介電容等產(chǎn)品已通過AECQ-200認(rèn)證,覆蓋三電系統(tǒng)、智能座艙、智能照明、ADAS、BCM等核心應(yīng)用場景。公司推出了車用視像POC傳輸電路方案、ADAS及智能座艙等解決方案,目前公司已與全球TOP10車企建立深度合作,助力汽車產(chǎn)業(yè)低碳化、智能化轉(zhuǎn)型,為關(guān)鍵元器件供應(yīng)自主可控添磚加瓦。另外還推出微型化DC/DC電源模塊、射頻前端高Q容感技術(shù)等創(chuàng)新成果,均實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,部分產(chǎn)品性能達到國際一線水平。
創(chuàng)新驅(qū)動錨定全球化戰(zhàn)略布局
近年來,風(fēng)華高科持續(xù)攻關(guān)納米鈦酸鋇粉體、超細鎳漿等“卡脖子”材料技術(shù),構(gòu)建國產(chǎn)替代核心優(yōu)勢。依托技術(shù)創(chuàng)新,公司加快全球化布局:一方面打造“本地化服務(wù)+海外營銷”快速響應(yīng)體系,提升國際市場服務(wù)能力;另一方面推進智能制造基地產(chǎn)線升級,重點擴充高端產(chǎn)品產(chǎn)能,強化在MLCC、車規(guī)級器件等領(lǐng)域的全球競爭力。這一戰(zhàn)略布局不僅夯實“中國智造”的技術(shù)根基,更推動民族品牌深度參與國際產(chǎn)業(yè)分工。
此次展會交流不僅展示了風(fēng)華高科在新興領(lǐng)域的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力,更為風(fēng)華高科拓展了潛在客戶,促進行業(yè)內(nèi)資源的高效整合,推動電子行業(yè)向技術(shù)更高端、產(chǎn)品更貼合需求的方向加速發(fā)展。未來,風(fēng)華高科將立足全球市場布局,持續(xù)加大研發(fā)投入,聚焦關(guān)鍵材料與先進制造工藝突破,在智能汽車、AI算力等新興領(lǐng)域厚植競爭優(yōu)勢,在科技強國征程中展現(xiàn)國企擔(dān)當(dāng)。