為全面踐行廣晟控股集團企業(yè)文化和FAITH經(jīng)營理念，緊緊圍繞“1+2+4+4+N”改革發(fā)展思路及七大戰(zhàn)略，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高效成長，賦能未來產(chǎn)業(yè)加速前行，近日，風(fēng)華高科冠華分公司聯(lián)合市場營銷中心開展《AI賦能未來：解碼新一代智能硬件元器件性能突破方向》培訓(xùn)課。

“AI 視角” 下 MLCC 技術(shù)、應(yīng)用與市場機遇剖析

隨著智能硬件市場迎來爆發(fā)式增長，元器件性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵命題。AI的發(fā)展依賴電子元器件提供算力、感知和連接能力，同時AI也促使元器件向高效、智能、專用化方向發(fā)展。兩者共同構(gòu)成現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基石，并在各領(lǐng)域持續(xù)深化融合。此次培訓(xùn)課程以“AI的視角”，對MLCC的技術(shù)優(yōu)勢、在硬件中的應(yīng)用進行了深入剖析，同時對其未來發(fā)展趨勢與革新方向展開了詳細闡述。

課程重點圍繞AI智能與MLCC市場需求概況、硬件性能突破及器件應(yīng)用機會、AI算力與重點客戶開拓方向三個方面展開，聚焦前沿智能AI硬件與終端行業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，深入剖析未來技術(shù)走向與市場機遇。不僅結(jié)合全球領(lǐng)先的智能硬件設(shè)計理念，系統(tǒng)講解元器件選型的關(guān)鍵要素，如微型化尺寸、創(chuàng)新外觀設(shè)計、高性能需求等特殊要求，還分享了風(fēng)華高科在元器件生產(chǎn)方面的獨家經(jīng)驗，通過真實案例揭秘元器件應(yīng)用與選型技巧，幫助學(xué)員掌握行業(yè)尖端技術(shù)標準。

剖析元件關(guān)聯(lián)，揭秘風(fēng)華優(yōu)勢，賦能新興產(chǎn)業(yè)

在授課過程中，講師深入淺出地剖析了電容、電阻、電感與AI硬件之間的內(nèi)在關(guān)聯(lián)性，結(jié)合技術(shù)研發(fā)邏輯，傳授了工藝原材料選型、設(shè)計以及可靠性模擬等方面的實用技巧，還從行業(yè)趨勢、競爭水平等維度出發(fā)，深入分析了風(fēng)華產(chǎn)品的優(yōu)勢，進一步拓寬了學(xué)員們的視野，加深了對市場動態(tài)變化與發(fā)展方向的認知，明晰了新興市場特點以及產(chǎn)品特性要求。

培訓(xùn)現(xiàn)場氣氛熱烈，學(xué)員們踴躍發(fā)言，積極互動。針對學(xué)員們對新技術(shù)產(chǎn)品的需求提問，講師特別指出公司高容新品如1206 C0G 100nF 50V、0805 X7S 4.7uF 35V、0603 X5R 10uF 35V，0402 X5R 10uF 10V等規(guī)格，已逐步應(yīng)用于新能源汽車、人工智能（算力）、低空經(jīng)濟、光儲充/工控等領(lǐng)域，引領(lǐng)電容技術(shù)在新興領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)升級持續(xù)賦能。

通過此次培訓(xùn)，學(xué)員們在品質(zhì)把控、技術(shù)理解、生產(chǎn)流程等方面的認知得到顯著提升。大家紛紛反饋，此次培訓(xùn)為他們開啟了全新視野，使其對公司MLCC技術(shù)優(yōu)勢、應(yīng)用及未來趨勢有了深層次理解。他們表示，在今后的品質(zhì)把控和產(chǎn)品設(shè)計工作中，將更有信心打造出符合行業(yè)發(fā)展趨勢的高質(zhì)量、高技術(shù)智能硬件元器件，助力公司在市場競爭中脫穎而出。

冠華公司產(chǎn)品設(shè)計、工序工藝、品質(zhì)管理及制造等部門共70余名公司技術(shù)骨干參加培訓(xùn)。