2008年5月17日，風(fēng)華高科承擔(dān)的國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金“Ni電極0201片式多層陶瓷電容器技術(shù)開發(fā)”項目，順利通過了信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金管理辦公室授權(quán)廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳組織的專家驗收。

“Ni電極0201片式多層陶瓷電容器技術(shù)開發(fā)”項目于2005年6月開始實施，2007年底完成。項目通過自主創(chuàng)新，成功突破了瓷粉分散、Ni內(nèi)漿、Cu端漿等電子材料關(guān)鍵技術(shù)和陶瓷介質(zhì)的薄膜化、大壓力層壓成形技術(shù)、氮氣氛下陶瓷介質(zhì)與Ni、Cu金屬電極高溫共燒技術(shù)等系列關(guān)鍵工藝技術(shù)，小尺寸、大容量、高頻MLCC產(chǎn)品已逐漸批量應(yīng)用于國際、國內(nèi)知名移動通信、手提電腦電子整機廠商。