7月16日下午，風(fēng)華高科與日本小林科技服務(wù)公司在風(fēng)華電子城舉行高層次人才引進(jìn)合作簽約儀式。日本小林科技服務(wù)公司代表小林吉伸先生與風(fēng)華高科副總裁付振曉在簽約儀式上簽字。

日本技術(shù)專家小林吉伸先生作為風(fēng)華高科外聘技術(shù)顧問，將系統(tǒng)指導(dǎo)公司技術(shù)人員學(xué)習(xí)日本片式厚膜產(chǎn)品技術(shù)，爭取達(dá)到日本同行對片式厚膜產(chǎn)品技術(shù)的應(yīng)用水平，同時為公司培養(yǎng)一批技術(shù)優(yōu)良的研發(fā)骨干工程師。在簽約會上，小林吉伸先生希望與風(fēng)華高科一起努力，把片式厚膜產(chǎn)品做強(qiáng)做優(yōu)做大，拉近公司片式元器件與日本片式元器件之間的距離。

一直以來，風(fēng)華高科積極實施對標(biāo)管理戰(zhàn)略，不斷引進(jìn)國際先進(jìn)人才，充分利用產(chǎn)學(xué)研、博士后工作站、國家重點實驗室等平臺，實現(xiàn)高層次、關(guān)鍵核心人才引進(jìn)的突破。近五年，先后引入日本技術(shù)研發(fā)專家3名，韓國技術(shù)團(tuán)隊一支；引入創(chuàng)新型博士后4名，博士5名，分別來自復(fù)旦大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、華南理工大學(xué)等國內(nèi)重點高校。通過“引智計劃”的實施，提升了風(fēng)華高科LTCC、MLCC工藝及電子材料研發(fā)技術(shù)水平，為公司持續(xù)健康發(fā)展、實現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)提供保障。