風華高科和華南理工大學等聯(lián)合申報2021年廣東省科學技術獎項目公示
現(xiàn)對我司合作申報2021年度廣東省科學技術獎項目《高導互聯(lián)印刷材料及其大面積顯示應用》予以公示（詳見附件1），公示期限為7天（2021年9月29日至2021年10月5日），在公示期內(nèi)任何單位或個人如對項目有異議，請以書面形式向股份研究院處提出，并附上有效證明材料，證明材料需加蓋單位公章或簽署真實姓名（并注明聯(lián)系方式）。逾期不予受理。
聯(lián)系人：郭韌
電話0758-6923580
附件1：
2021年度廣東省科學技術獎公示表
（自然科學獎、技術發(fā)明獎、科技進步獎格式）
項目名稱 | 高導互聯(lián)印刷材料及其大面積顯示應用 |
主要完成單位 | 華南理工大學 |
廣東風華高新科技股份有限公司 | |
TCL華星光電技術有限公司 | |
華南師范大學 | |
廣東聚華印刷顯示技術有限公司 | |
主要完成人 （職稱、完成單位、工作單位） | 1. 寧洪龍（研究員、華南理工大學、華南理工大學，項目總負責人，負責項目的總體策劃、關鍵技術指導、實施、協(xié)調(diào)。本人對本項目《主要技術發(fā)明》中所列的第1、2、3項技術發(fā)明作出貢獻，是這幾項技術發(fā)明的總體策劃人。） |
2. 吳海斌（正高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司、廣東風華高新科技股份有限公司，主要負責項目電極材料的策劃和技術指導，參與主要技術發(fā)明1、2的開發(fā)，對項目所列的1、2項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
3. 趙斌（正高級工程師、TCL華星光電技術有限公司、TCL華星光電技術有限公司，參與高性能a-IGZO薄膜晶體管的開發(fā)。重點研究印刷電極和半導體接觸特性，并進行界面改性。對項目所列的第3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
4. 姚日暉（副教授、華南理工大學、華南理工大學，參與項目的策劃和實施。負責印刷電極墨水的開發(fā)。 對項目所列的2、3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
5. 付東（高級工程師、廣東聚華印刷顯示技術有限公司、廣東聚華印刷顯示技術有限公司，負責項目印刷銀電極部分的策劃和實施。系統(tǒng)性地研究了印刷銀電極的打印工藝，干燥工藝及烘烤工藝。參與項目工作時間占本人工作量的40%。對項目所列的第3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
6．陶瑞強（未取得、華南師范大學、華南理工大學，參與項目調(diào)研、研發(fā)、文案撰寫，參與印刷高導互聯(lián)高精度圖形化膜層制備與機制分析，對項目所列的第3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
7. 余磊（未取得、廣東聚華印刷顯示技術有限公司、廣東聚華印刷顯示技術有限公司，負責項目印刷銀電極部分實施和分析測試。并對印刷銀電極在印刷OLED的應用做了系統(tǒng)性預研，包括優(yōu)化印刷銀電極的薄膜厚度及均勻性，方塊電阻，表面粗糙度等。參與項目工作時間占本人工作量的40%。對項目所列的第3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
8. 章勇（教授、華南師范大學、華南師范大學，參與高導互聯(lián)燒結技術研究，提出了銀納米粒子與乙酸銀、乙醇和乙二醇等混合形成銀鹽/銀納米粒子的復合墨水，實現(xiàn)了低溫快速燒結的印刷電路方法；此外，提出了熱燒結與電流焦耳熱燒結相結合的印刷電極燒結方法。 對項目所列的第3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
9. 宋永生（正高級工程師、廣東風華高新科技股份有限公司、廣東風華高新科技股份有限公司，主要負責項目電極材料的策劃和技術指導，參與主要技術發(fā)明1、2的開發(fā)，對項目所列的1、2項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
10. 彭俊彪（教授、華南理工大學、華南理工大學，負責高精度印刷電極圖形化技術的策劃和開發(fā)，突破傳統(tǒng)打印方式限制，獲得2.4μm短溝道，對項目所列的第3項技術發(fā)明做出貢獻。） | |
代表性論文 專著目錄 | 論文1：《 Direct patterning of silver electrodes with 2.4μm channel length by piezoelectric inkjet printing 》 |
論文2：《 Reduced contact resistance of a-IGZO thin film transistors with inkjet-printed silver electrodes 》 | |
論文3：《 Gel-switchable droplet front for large-scale uniformity of inkjet printed silver patterns 》 | |
論文4：《A novel point-to-point interface protocol for thin film transistor-liquid 》 | |
專著1：《印刷顯示材料與技術》 | |
知識產(chǎn)權名稱 | 專利1：《一種納米銀粉、其制備方法及應用》(ZL201710789625.4) |
專利2：《銀電極漿料》 (ZL201310357268.6) | |
專利3：《一種薄膜晶體管印刷電極的制備方法》 (ZL201610665741.0) | |
專利4：《一種噴墨打印薄膜與基板界面觀測與調(diào)控的方法》 (ZL201710512228.2) | |
專利5：《一種直接噴墨打印短溝道電極的方法》(ZL201711269969.9) | |
專利6：《一種紫外光調(diào)控噴墨打印金屬線邊緣雜散顆粒的方法》 (ZL201710512247.5) | |
專利7：《一種單分散性的銀納米立方及其制備方法及其導電油墨》 (ZL201510396198.4) | |
專利8：《電荷產(chǎn)生層、電致發(fā)光器件及其制備方法》 (ZL201710661330.9) | |
標準1：《電子元器件用材料 金屬粉》 (Q/FH-GK11-2017) | |
標準2：《電子元器件用材料 電子漿料》 (Q/FH-GK10-2017) |